专利/新品种名称	系统封装被动元件匹配积体电路
专利字号	M461150
专利类别	新型专利
国别	国内
申请进度	已核准
作者顺序	第一作者
申请日期	2013/04/30
启用日期	2013/09/01
终止日期	2023/04/29
发照单位	经济部智慧财产局
着作人	孙郁兴